配置定制化：按需配置硬件方案

1. 常规ODM产品线有8大类，18小类，近百款产品，上万种配置组合。

2. 采用金品标准产品平台，根据用户需求灵活配置CPU、內存、硬盘、显卡、GPU卡等组件，从而满足用户的使用需求，较小化硬件成本投入，更大化产品性价比。

品牌定制化：ODM 贴牌/OEM 代工

      1. 提供专业的产品贴牌服务（如LOGO标牌、制造商铭牌、启机LOGO、BMC界面、说明书、保修卡、合格证、光盘、瓦楞纸箱、EPE泡棉等），可根据客户个性化的 VI 进行定制設計；

      2. 可提供产品认证（CCC、節能、環境標志）派生服務；

      3. 可提供 ISV 客户软件灌装服務器。

外觀定制化：面板、機箱、整機櫃

1. 自定义喷涂

可根据客户企业 VI 色调或个性化喜好，为产品定制喷涂色号与喷涂工艺，呈现完全个性化的产品外观色彩样式。

      2. 前面板/可拆卸面板

      通过对产品前面板/可拆卸面板的个性化设计，满足对产品视觉的差异化需求，形成独特的产品感官体验。

3. HDD抽取盒

可根據企業VI或LOGO色系，定制HDD抽收盒主體、彈簧舌、解鎖按鍵的色值或結構樣式。

4. 机箱后窗

可根據需要，定制IO接口的裸露方式，標識方式等。

5. 机箱结构设计

6. 一体化机柜

針對密集型部署需求，可獨立設計整機櫃産品，包括機櫃樣式、結構、噴塗，KVM.PDU.SWITCH等匹配設計等。

功能定制化：FPGA開發、單片機、控制板、組件定制等

1. FPGA開發

可提供FPGA的定制開發服務，具體見頁面  https://www.scsi.cn/product/id/64.html 。

2. 电子板卡开发

包括液晶屏、硬盤背板、PCIE擴展板、電源背板、單片機等。

3. 特殊环境要求

可提供苛刻環境要求（如高/低溫運行、高海拔、高鹽霧腐蝕、強震動）或特殊行業應用需求（如軍工、船舶、車載、航空）的産品定制。

4. 组件定制

可提供如系統主板（如定制IO、內存/PCIE插槽）、開關電源（如外形規格、出線類型與長度、特殊環境適應性要求）、散熱器（如風冷、水冷、異形、特殊材質/工藝要求）等組件的定制。

（1）系統主板

定制IO接口、网络接口、USB接口、內存插槽数量、PCI-E插槽数量、BIOS定制、启动画面定制等。

（2）開關電源

可根據系統需要定制線長、端子樣式、外殼顔色、特殊環境要求等。

（3）散熱器

風冷、水冷、液冷定制；形態、結構、材質、工藝定制。